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产品分类 |
光学仪器及设备
滨松背照式sCMOS相机ORCA fusionBT
滨松硅光电二极管阵列S4111-35Q
滨松硅光电二极管S1337-33BQ
硅光电二极管S1337-66BQ
滨松微型光电倍增管光子计数探头H12406
滨松光电倍增管R10699
滨松长寿命150W氙灯L11033
滨松氘灯L9518
滨松硅光电二极管S12742-220
滨松硅光电二极管S12742-275
光谱检测分析仪
滨松FTIR光谱仪引擎C15511-01
滨松光学模块C13398-01
滨松光电倍增管R13456
滨松InGaAs线阵图像传感器G13913-128FB
滨松InGaAs线阵图像传感器G13913-256FG
滨松InGaAs线阵图像传感器G14237-512WA
滨松背照式CCD面阵图像传感器S12071
滨松MEMS-FPI近红外光谱探测器C14272
滨松微型光谱仪SMD系列C14384MA-01
滨松C13053MA微型光谱仪
气体检测仪
滨松铟砷锑光伏探测器P11120-201
滨松光电管R6800U-01
滨松光电倍增管R11715-01
滨松光电倍增管R9182-01
滨松铟镓砷PIN光电二极管G12183-010K
滨松砷化铟光伏探测器P10090-11
滨松砷化铟光伏探测器P10090-01
滨松带前置放大器的红外探测器模块C12494-210S
滨松P13894-011NA铟砷锑光伏探测器
滨松P13894-211MA铟砷锑光伏探测器
测量/计量仪器
滨松C11209-110 MPPC(硅光电倍增)模块
C7700-01高动态范围条纹相机
C6138飞秒条纹相机FESCA-200
C11293-02近红外条纹相机
通用型条纹相机
滨松条纹相机
紫外光功率计
光子计数模块
荧光寿命/瞬态吸收分析系统
C11295多点纳米膜厚测量仪
质谱检测分析仪
滨松辅助离子化基板DIUTHAME A13331-3-1
滨松辅助离子化基板DIUTHAME A13331-18-2
滨松辅助离子化基板DIUTHAME A14111-3-1
滨松MCP微通道板F14844
滨松MCP微通道板F14845-11
滨松高压电源模块C14051-15
滨松电子倍增器R4146-10
滨松微通道板MCP F9890-12
滨松电子倍增器R13733
滨松微通道板MCP F13446-11
临床检验仪器设备
C11787系列免疫色谱读取仪
免疫色谱读取仪-荧光型C10066-50
数字切片扫描设备NanoZoomer-XR
数字切片扫描装置(NanoZoomer2.0 HT)
荧光定位仪(PDE)
数字切片扫描装置2.0 RS
数字切片扫描装置NDP C9600-01
水质分析
BHP9510型手持式ATP快速检测仪
BHP9515型便携式生物毒性测试仪
BHP9514型饮用水安全快速检测仪
BHP9515型便携式(发光细菌)生物毒性测试仪
BHP9511水质毒性快速检测仪
BHP9514饮用水安全快速检测仪(发光细菌毒性检测)
半导体行业专用仪器
隐形切割装置
μAMOS红外共焦激光失效分析仪
热点检测微光显微镜THEMOS系列
实时分析微光显微镜TriPHEMOS
倒置微光显微镜iPHEMOS系列
微光显微镜PHEMOS系列
X射线仪器
碘化铯屏
C4575-03 X射线条纹相机
X射线平板探测器
微焦点X射线源
成像系统
双色分光附件
BHP6603型固定角双探头SPECT
BHP6602小型γ相机
BHP6601型SPECT
无损检测/无损探伤仪器
无损检测用X射线平板探测器
X射线探测器
其他
L10060 LD加热光源
农业和食品专用仪器
ATP荧光快速检测仪
制样/消解设备
数字切片扫描仪NanoZoomer-SQ
联系方式 |
产品系列
mini是一款发热显微镜,配备了高灵敏度InSb相机,可探测半导体器件的内部发热。通过将高精度热探测器探测到的发热图与模板图像叠加,可高精度地识别失效位置。
特性
高灵敏度是通过以下方式获得的:
InSb相机在3 μm到5 μm波段内具有高灵敏度
专为3 μm 到 5 μm波段优化的镜头设计
使用lock-in功能(选配)实现低噪声
使用斯特林循环冷却器实现高制冷性能
噪声等效温差(NETD)只有20mK
高分辨率是通过以下方式获得的:
InSb相机为640 × 512像素(像素尺寸:15μm)
可选择热纳米镜头(选配)
使用窗口功能,可获得高速探测能力
视频功能
连接测试机,可获得动态分析功能
系统结构灵活,可进行微观到宏观的观测
与PHEMOS、μAMOS系列一样具有用户友好型操作
全系列的选配选项
应用
金属布线短路
接触孔异常
氧化物层微等离子体泄露
氧化物层击穿
TFT-LCD泄露/有机EL泄露定位
器件开发过程中温度异常监测
器件和PC板的温度映射
温度测量功能
在器件设计早期,通过获取器件工作时的温度信息,反馈回设计流程,可以缩短器件验证时间,也可增强产品可靠性。在观测基于工作环境的温度行为改变上,该功能也很有用。通过增加U11389温度测量功能,便可以方便地获得该测量功能。
宏观分析
新研发的0.29×红外镜头可提供无水仙现象、无阴影的清晰视场图像。
热纳米镜头系统(Thermal NanoLens System)
热纳米镜头系统因为高数值孔径,大大提高了光校正效率和分辨率。通过在样品(即便样品表面平整度很差)和透镜之间施加显微镜浸润油来获取高数值孔径。使用操纵器来简化纳米透镜系统的设计,可使工作设备的更新更简单。
LSI测试机对接
半导体器件变得越来越复杂,因此必须通过与LSI测试机对接来初始化采样测量、设置特殊条件。安装专用探针卡适配器后,可以用线缆与LSI测试机对接,执行分析。
激光标记
在定位后的失效点附近进行标记,或者在失效点周围的四个点进行标记,可以轻松地将失效点的位置信息传输到其他的分析设备上。
测量示例
案例研究:封装器件观测
案例研究:对器件一侧开口进行失效层观测
案例研究:CMOS观测
发现凸球下的缺陷
案例研究:PCB和封装器件之间的布线失效
在打开封装之前观测热源;打开封装以后获取相位图像以缩小热源范围。
参数
尺寸/重量 | 880 mm(W)×840 mm(D)×1993 mm(H), Approx. 450 kg PC桌:700 mm(W)×700 mm(D)×700 mm(H), Approx. 50 kg |
线电压 | AC220 V (50 Hz/60 Hz) |
功耗 | 约 700W |
真空度 | 约80 kPa或更大 |
压缩空气 | 0.5 MPa to 0.7 MPa |
系统配置
C9985-04 InSb相机 | 标配 |
自动平台控制 | 手动 |
标准透镜 | 0.8×、4×、15× |
样品平台 | HPK 平台 (8英寸) |
探测目镜 | 标配 |
探测镜头 | NIR 5× |
抗震桌 | 标配 |
THEMOS分析软件 | 标配 |
FOV(mm) | 12×9.6 to 0.64×0.51 |
目标 | PCB*,晶片(可达12英寸),Si 片, 封装 |
*:集成0.29×物镜时。
功能
热lock-in测量 | 选配 |
3D-IC测量 | 选配 |
热测量功能 | 选配 |
热纳米镜头 | 选配 |
视频功能 | 标配 |
外部触发 | 标配 |
窗口功能 | 标配 |
光学系统
物镜/微距镜头 | N.A. | WD(mm) | FOV(mm) | 配置 |
MWIR 0.29× | 0.048 | 12 | 33×26td> | 选配 |
MWIR 0.8× | 0.13 | 22 | 12.0×9.6 | 标配 |
MWIR 4× | 0.52 | 25 | 2.4×1.9 | 标配 |
MWIR 8× | 0.75 | 15 | 1.2×0.96 | 选配 |
MWIR 15× | 0.71 | 15 | 0.64×0.51 | 标配 |
MWIR 30× | 0.71 | 13 | 0.32×0.26 | 选配 |
M Plan NIR 5× | 0.14 | 37.5 | 2.6×2.6 | 标配 |
外形图(单位:mm)